臻宝科技IPO：科创属性硬科技底色缺失，深陷多重质疑漩涡何解？
在半导体零部件国产替代的政策东风与资本热潮下，重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称：臻宝科技）以“国内半导体设备硅零部件、石英零部件双料第一”的标签，冲击科创板IPO，拟募资11.98亿元投向产能扩张与研发升级，成为2026年半导体赛道备受关注的拟上市企业。
新财闻IPO
3小时前
