盛合晶微IPO:六大争议直击审核红线,科创板硬科技门槛如何闯?
2026年2月24日,盛合晶微半导体有限公司(下称:盛合晶微)IPO即将登陆科创板上市委审议现场,这家顶着“2.5D先进封装龙头”“国内封测老四”光环的企业,以业绩爆发式增长、赛道高景气度吸引资本追捧,却在IPO冲刺阶段遭遇市场、监管与业内的全方位质疑。
新财闻IPO
4小时前


